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CollapseExpand封装/外壳 :
10-WFDFN 裸露焊盘16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）16-TSSOP（0.173"，4.40mm）裸露焊盘16-VQFN 裸露焊盘，CSP20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）24-WFQFN 裸露焊盘，CSP32-VFQFN 裸露焊盘，CSP5-WFBGA，WLCSP6-SMD，无引线6-UFBGA，WLCSP6-WFBGA，WLCSP8-DIP（0.300"，7.62mm）8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盘8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）8-VFDFN 裸露焊盘，CSPSOT-23-5 细型，TSOT-23-5SOT-23-6SOT-23-6 细型，TSOT-23-6模具
Close供应商器件封装 :
16-LFCSP-VQ （4x4）16-QSOP16-TSSOP16-TSSOP-EP20-TSSOP32-LFCSP-VQ（5x5）6-WLCSP8-LFCSP-VD（3x3）8-MSOP8-PDIP8-SOIC8-SOIC N8-SOIC-EP
Close电压 - 输入 :
0.8 V ~ 3.3 V1.5 V ~ 5.5 V1.8 V ~ 5.5 V2.1 V ~ 5.5 V2.3 V ~ 5.5 V2.5 V ~ 5.5 V2.7 V ~ 5.5 V2.7 V ~ 6.5 V2.75 V ~ 5.5 V2.9 V ~ 5.5 V3 V ~ 20 V3 V ~ 6 V3V，5V4.5 V ~ 20 V4.5 V ~ 36 V4.5 V ~ 5.5 V
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