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CollapseExpand工作温度 :
-10°C ~ 85°C-20°C ~ 85°C-25°C ~ 125°C-25°C ~ 130°C-25°C ~ 150°C-25°C ~ 85°C-30°C ~ 85°C-40°C ~ 105°C-40°C ~ 125°C-40°C ~ 130°C-40°C ~ 140°C-40°C ~ 145°C-40°C ~ 150°C-40°C ~ 155°C-40°C ~ 85°C0°C ~ 125°C0°C ~ 150°C0°C ~ 70°C25°C ~ 150°C
Close封装/外壳 :
14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）16-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）16-WFQFN 裸露焊盘20-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）28-WFQFN 裸露焊盘8-DIP（0.300"，7.62mm），7 引线8-SMD，鸥翼型8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）8-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）8-VDFN 裸露焊盘PowerSO-10 裸露底部焊盘SC-74，SOT-457SOT-23-6SOT-23-6 细型，TSOT-23-6TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63TO-261-4，TO-261AATO-263-7，D²Pak（6 引线+接片），TO-263CB
Close供应商器件封装 :
14-SO14-SOICN16-SO16-SOIC N16-SOP16-SSOP16-TQFN-EP（3x3）16-TSSOP28-SSOP6-SOT6-SSOT6-TSOP8-DFN（4x4）8-DIP8-SMD8-SO8-SOIC8-SOIC N8-SOP8-VSSOP8-迷你型 DIPD²PAKD-PakD2PAKMicro8™PG-DSO-8PowerSO-10SOT-223
Close电压 - 输入 :
10 V ~ 24 V11 V ~ 30 V4.5 V ~ 36 V5 V ~ 25 V5 V ~ 30 V7.5 V ~ 10 V8 V ~ 15 V8 V ~ 16 V8 V ~ 20 V8 V ~ 25 V8 V ~ 30 V9 V ~ 20 V9 V ~ 28 V9 V ~ 35 V9.5 V ~ 30 V
Close
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