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CollapseExpand封装/外壳 :
6-TSOP（0.065"，1.65mm 宽）8-PowerTDFN8-SMD，扁平引线8-SMD，扁平引线裸焊盘8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）8-TDFN 裸露焊盘TO-236-3，SC-59，SOT-23-3TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB
Close供应商器件封装 :
All不同 Id、Vgs 时的 Rds On（最大值） :
10.8 毫欧 @ 11A，10V11 毫欧 @ 10A，10V12.6 毫欧 @ 13A，10V2.8 毫欧 @ 28A，10V20 毫欧 @ 9.7A，10V26 毫欧 @ 8A，20V36 毫欧 @ 6.3A，4.5V4 毫欧 @ 24A，8V4.2 毫欧 @ 20A，10V4.5 毫欧 @ 24A，8V4.7 毫欧 @ 20A，8V5 毫欧 @ 20A，10V5.1 毫欧 @ 20A，10V5.2 毫欧 @ 20A，10V5.5 毫欧 @ 18A，10V500 毫欧 @ 6.6A，10V6.2 毫欧 @ 15A，10V7.5 毫欧 @ 15A，10V8.5 毫欧 @ 17A，10V8.8 毫欧 @ 11A，10V800 毫欧 @ 3.1A，10V85 毫欧 @ 6A，10V9 毫欧 @ 14A，4.5V
Close不同 Id 时的 Vgs(th)（最大值） :
1.1V @ 250µA1.4V @ 250µA1.9V @ 250µA1V @ 250µA2.1V @ 250µA2.2V @ 250µA2.3V @ 250µA2.5V @ 1mA2.5V @ 250µA2.7V @ 250µA3.5V @ 250µA4V @ 250µA
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