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CollapseExpand封装/外壳 :
4-DIP（0.300"，7.62mm）8-PowerVDFN8-SMD，扁平引线8-SMD，扁平引线裸焊盘8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）8-VDFN 裸露焊盘PowerPAK® 1212-8PowerPAK® SC-70-6SOT-23-6 细型，TSOT-23-6TO-220-3 全封装，隔离接片TO-251-3 短引线，IPak，TO-251AATO-262-3，长引线，I²Pak，TO-262AATO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB
Close供应商器件封装 :
1206-8 ChipFET™4-DIP，Hexdip，HVMDIP6-SSOT8-DFN-EP（5x6）8-SOIC8-SOIC N8-TSON高级I2PAKPowerPAK® SC-70-6 单TO-220-3TO-251TO-263（D2Pak）
Close不同 Id、Vgs 时的 Rds On（最大值） :
1.3 欧姆 @ 3.5A, 10V1.4 欧姆 @ 3A，10V1.56 欧姆 @ 3.5A，10V100 毫欧 @ 1.4A，10V14 毫欧 @ 11.6A，10V14 毫欧 @ 11A，20V3 欧姆 @ 1.3A，10V3 欧姆 @ 220mA，10V36 毫欧 @ 20A，10V36 毫欧 @ 5.3A，10V37 毫欧 @ 7.2A，10V4.2 毫欧 @ 11.5A， 10V42 毫欧 @ 4.9A，10V42 毫欧 @ 5.7A，10V45 毫欧 @ 4.3A，10V7.7 毫欧 @ 15A，10V8 毫欧 @ 20A，10V8.5 毫欧 @ 20A，10V860 毫欧 @ 4.5A, 10V
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