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CollapseExpand封装/外壳 :
4-DIP（0.300"，7.62mm）6-TSOP（0.065"，1.65mm 宽）8-SMD，扁平引线裸焊盘8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）PowerPAK® 1212-8PowerPAK® SC-70-6PowerPAK® SO-8SC-74，SOT-457SOT-23-6TO-220-3TO-220-3 全封装，隔离接片TO-251-3 短引线，IPak，TO-251AATO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB
Close供应商器件封装 :
4-DIP，Hexdip，HVMDIP6-SSOT6-TSOP8-DFN-EP（3x3）8-SOIC ND-PakD2PAKPowerPAK® SC-70-6 单TO-220ABTO-251AATO-252，（D-Pak）
Close不同 Id、Vgs 时的 Rds On（最大值） :
13.5 毫欧 @ 7A，10V16 毫欧 @ 8A，10V17 毫欧 @ 9A，10V2.2 欧姆 @ 2A，10V21 毫欧 @ 20A，10V23 毫欧 @ 7A，10V240 毫欧 @ 2.2A，10V240 毫欧 @ 2.6A，10V240 毫欧 @ 2.8A，10V28 毫欧 @ 6.7A，10V4.4 欧姆 @ 1.2A，10V4.4 欧姆 @ 190mA，10V42 毫欧 @ 5.6A，4.5V52 毫欧 @ 5A，10V600 毫欧 @ 3.1A，10V600 毫欧 @ 3.4A，10V600 毫欧 @ 4.1A，10V600 毫欧 @ 600mA，10V
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