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CollapseExpand封装/外壳 :
4-DIP（0.300"，7.62mm）6-TSOP（0.065"，1.65mm 宽）8-MLP，Power338-SMD，扁平引线8-SMD，扁平引线裸焊盘8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）8-VDFN 裸露焊盘PowerPAK 1212-8PowerPAK® 1212-8TO-220-3TO-220-3 整包TO-251-3 短引线，IPak，TO-251AATO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63TO-262-3，长引线，I²Pak，TO-262AATO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB
Close供应商器件封装 :
1206-8 ChipFET™4-DIP，Hexdip，HVMDIP6-TSOP8-DFN-EP（3x3）8-MLP（3.3x3.3）8-SOIC8-TSOND-PakD2PAKTO-220ABTO-220SISTO-251AATO-252AATO-252，（D-Pak）TO-262-3TO-263
Close不同 Id、Vgs 时的 Rds On（最大值） :
1.11 欧姆 @ 3A，10V1.5 欧姆 @ 2.2A，10V1.5 欧姆 @ 2.5A，10V1.8 欧姆 @ 1.9A，10V1.8 欧姆 @ 210mA，10V1.8 欧姆 @ 2A，10V100 毫欧 @ 4A，10V115 毫欧 @ 12A，10V14.3 毫欧 @ 10.5A，10V35 毫欧 @ 4.9A，10V35.5 毫欧 @ 5A，10V37 毫欧 @ 5.8A，4.5V48 毫欧 @ 7.8A，10V58 毫欧 @ 5.4A，10V58 毫欧 @ 5.5A，10V79 毫欧 @ 3A，10V800 毫欧 @ 4A，10V9.9 毫欧 @ 10.5A，10V
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