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CollapseExpand封装/外壳 :
4-DIP（0.300"，7.62mm）6-LSOP（0.063"，1.60mm 宽）6-TSOP（0.065"，1.65mm 宽）6-UDFN 裸露焊盘8-SMD，扁平引线8-SMD，扁平引线裸焊盘8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）8-VDFNPowerPAK® SC-75-6LSC-100，SOT-669，4-LFPAKSOT-23-6 细型，TSOT-23-6TO-220-3TO-236-3，SC-59，SOT-23-3TO-251-3 短引线，IPak，TO-251AATO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63TO-261-4，TO-261AA
Close供应商器件封装 :
4-DIP，Hexdip，HVMDIP6-DFN-EP（2x2）6-TSOP8-DFN-EP（3x3）8-DFN（3x2）8-PSOP8-SOIC ND-PakLFPAK，Power-SO8PowerPAK® SC-75-6L 单PW-MOLDSOT-223SOT-23-3SOT-23-3（TO-236）TO-220ABTO-251TO-251AATO-252，（D-Pak）TSMT6
Close电流 - 连续漏极 (Id)（25° C 时） :
All不同 Id、Vgs 时的 Rds On（最大值） :
1.2 欧姆 @ 500mA，10V108 毫欧 @ 3.3A，4.5V12.6 毫欧 @ 13A，10V160 毫欧 @ 2.5A，10V2.35 欧姆 @ 500mA，10V20 毫欧 @ 10A，10V20 毫欧 @ 8A，10V21 毫欧 @ 8.4A，10V216 毫欧 @ 2.2A，10V3.5 欧姆 @ 1.25A，10V3.6 欧姆 @ 1A，10V40 毫欧 @ 5.8A，10V46 毫欧 @ 3.9A，4.5V500 毫欧 @ 1.1A，10V500 毫欧 @ 3.1A，10V500 毫欧 @ 4A，10V500 毫欧 @ 660mA，10V72 mOhm @ 4.5A，10V75 毫欧 @ 3A，10V77 毫欧 @ 4.2A，10V85 毫欧 @ 6A，10V9.1 毫欧 @ 15A，10V
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