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CollapseExpand封装/外壳 :
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）8-WDFN 裸露焊盘PowerPAK® 1212-8PowerPAK® SO-8TO-220-3 全封装，隔离接片TO-220-3（SMT）标片TO-247-3TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63U-G2
Close不同 Id、Vgs 时的 Rds On（最大值） :
10.1 毫欧 @ 15A，10V10.5 毫欧 @ 15A，10V10.6 毫欧 @ 15A，10V17 毫欧 @ 10A，10V200 毫欧 @ 15A，10V23.5 毫欧 @ 10A，10V24 毫欧 @ 20A，10V240 毫欧 @ 15A，10V28 毫欧 @ 18A，5V29 毫欧 @ 10A，10V3 毫欧 @ 25A，10V3.2 毫欧 @ 15A，10V3.2 毫欧 @ 20A，10V3.7 毫欧 @ 10A，10V38 毫欧 @ 7.7A，10V40 毫欧 @ 15A，10V5 毫欧 @ 10A，10V5.5 毫欧 @ 20A，10V7 毫欧 @ 20A，10V7.8 毫欧 @ 15A，10V7.8 毫欧 @ 19.7A，10V7.9 毫欧 @ 20A，10V85 毫欧 @ 18A，10V9 毫欧 @ 15A，10V
Close不同 Id 时的 Vgs(th)（最大值） :
1.5V @ 250µA2.2V @ 250µA2.5V @ 1mA2.5V @ 250µA2.8V @ 250µA2V @ 250µA3V @ 250µA4.5V @ 250µA4V @ 250µA5V @ 250µA5V @ 4mA
Close不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg) :
11nC @ 4.5V135nC @ 10V140nC @ 10V21.5nC @ 10V240nC @ 10V29nC @ 10V30nC @ 10V31nC @ 10V32nC @ 10V34nC @ 10V35nC @ 10V45nC @ 10V50nC @ 4.5V51nC @ 10V53nC @ 10V66nC @ 5V7.4nC @ 4.5V70nC @ 10V78nC @ 10V82nC @ 10V95nC @ 10V9nC @ 4.5V
Close不同 Vds 时的输入电容 (Ciss) :
1110pF @ 10V1120pF @ 15V1155pF @ 15V1160pF @ 20V1200pF @ 10V1250pF @ 10V1330pF @ 10V1670pF @ 10V1785pF @ 10V1825pF @ 40V1900pF @ 30V2100pF @ 75V2425pF @ 15V2800pF @ 25V3300pF @ 25V3380pF @ 10V3545pF @ 15V4000pF @ 25V4150pF @ 25V5050pF @ 25V5600pF @ 15V611pF @ 50V6900pF @ 30V802pF @ 50V8100pF @ 25V
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