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CollapseExpand封装/外壳 :
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）8-VDFN 裸露焊盘PowerPAK® SO-8TO-220-3TO-220-3 全封装，隔离接片TO-247-3TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB
Close不同 Id、Vgs 时的 Rds On（最大值） :
10.7 毫欧 @ 11A，10V11.9 毫欧 @ 11A，10V12 毫欧 @ 11A，10V200 毫欧 @ 6.6A，10V280 毫欧 @ 6.6A，10V399 毫欧 @ 3.8A，10V5.5 毫欧 @ 17A，4.5V500 毫欧 @ 6.6A，10V520 毫欧 @ 6.6A，10V550 毫欧 @ 6.6A，10V580 毫欧 @ 6A，10V600 毫欧 @ 6A，10V7 毫欧 @ 16A，10V750 毫欧 @ 5.5A，10V8 毫欧 @ 18A，10V8.5 毫欧 @ 18A，10V8.5 毫欧 @ 20A，10V9.2 毫欧 @ 18.6A，10V
Close不同 Id 时的 Vgs(th)（最大值） :
2.35V @ 25µA2.5V @ 1mA2.5V @ 250µA3.8V @ 250µA3V @ 250µA4.1V @ 250µA4V @ 250µA5V @ 250µA600mV @ 250µA800mV @ 250µA
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