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CollapseExpand封装/外壳 :
8-PowerVDFN8-SMD，扁平引线裸焊盘8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）8-VDFN 裸露焊盘PowerPAK® SO-8TO-220-3TO-236-3，SC-59，SOT-23-3TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB
Close电流 - 连续漏极 (Id)（25° C 时） :
All不同 Id、Vgs 时的 Rds On（最大值） :
11.2 毫欧 @ 20A，10V12 毫欧 @ 11A，10V12.5 毫欧 @ 10A，10V13 毫欧 @ 11.7A，10V14 毫欧 @ 20A，10V15.5 毫欧 @ 20A，10V16.5 毫欧 @ 10A，10V17 毫欧 @ 10A，10V25 毫欧 @ 10.2A，10V25.2 毫欧 @ 12.5A，10V270 毫欧 @ 1.2A，10V3.2 毫欧 @ 50A，10V3.3 毫欧 @ 20A，10V4 毫欧 @ 30A，10V4.1 毫欧 @ 20A，10V4.2 毫欧 @ 20A，10V4.3 毫欧 @ 36A，10V4.8 毫欧 @ 20A，10V5.9 毫欧 @ 20A，10V8 毫欧 @ 17A，10V9.4 毫欧 @ 14A，10V9.6 毫欧 @ 10A，10V
Close不同 Id 时的 Vgs(th)（最大值） :
2.3V @ 1mA2.8V @ 250µA2V @ 250µA3.2V @ 250µA3.3V @ 250µA3.7V @ 250µA3.8V @ 250µA3V @ 250µA4.2V @ 250µA4.5V @ 250µA4V @ 1mA4V @ 1mA，10V4V @ 250µA4V @ 500µA，10V
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