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安森美(ON)Rohm SemiconductorIntersilInfineon英飞凌Texas Instruments德州STMicroelectronics意法半导体ON SemiconductorMaxim 美信
关闭工作温度 :
-25°C ~ 105°C-25°C ~ 85°C-40°C ~ 105°C-40°C ~ 125°C-40°C ~ 150°C-40°C ~ 85°C-55°C ~ 125°C-55°C ~ 150°C0°C ~ 125°C0°C ~ 150°C0°C ~ 85°C
关闭封装/外壳 :
10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）10-VFDFN 裸露焊盘16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘8-VDFN 裸露焊盘9-SIPTO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63TO-252-5，DPak（4 引线 + 接片），TO-252ADTO-263-6，D²Pak（5 引线+接片），TO-263BATO-263-8，D²Pak（7 引线+接片），TO-263CA
关闭
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