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安森美(ON)Sharp MicroelectronicsAnalog Devices （AD)Fairchild 仙童Texas Instruments德州STMicroelectronics意法半导体ON SemiconductorMaxim 美信Vishay SiliconixMicrel IncLinear TechnologyExar Corporation艾科嘉
关闭封装/外壳 :
10-WFDFN 裸露焊盘12-WFDFN 裸露焊盘16-WFDFN 裸露焊盘6-UFDFN 裸露焊盘6-VDFN 裸露焊盘6-WDFN 裸露焊盘6-WFDFN 裸露焊盘8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘8-UFDFN 裸露焊盘8-VFDFN 裸露焊盘8-VFDFN 裸露焊盘，CSP8-WFDFN 裸露焊盘SC-63SC-74A，SOT-753SOT-23-5 细型，TSOT-23-5TO-204AA，TO-3TO-205AD，TO-39-3 金属罐TO-220-3TO-220-5 成形引线TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63TO-252-5，DPak（4 引线 + 接片），TO-252ADTO-261-4，TO-261AATO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263ABTO-263-6，D²Pak（5 引线+接片），TO-263BA
关闭供应商器件封装 :
10-TDFN-EP（3x3）12-DFN（4x3）6-DFN（2x3）6-DFN（3x3）6-TDFN（2x2）8-DFN（3x2）8-MSOP8-MSOP-EP8-SOIC8-SOIC N8-TDFN8-TDFN-EP（2x2）8-TDFN（2x2）D-PakD2PAKSOT-223-3SOT-23-5TO-220-5TO-220ABTO-252-3TO-263-5TO-3
关闭
