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Sharp MicroelectronicsInfineon英飞凌Texas Instruments德州STMicroelectronics意法半导体ON SemiconductorVishay SiliconixMicrel IncLinear TechnologyExar Corporation艾科嘉
关闭包装 :
*Digi-Reel®Digi-Reel®可替代的包装剪切带 (CT)剪切带 (CT)可替代的包装带卷 (TR)带卷 (TR)可替代的包装带盒（TB）带盒（TB）可替代的包装托盘托盘可替代的包装散装管件管件可替代的包装
关闭封装/外壳 :
12-WFDFN 裸露焊盘14-DIP（0.300"，7.62mm）14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）16-DIP（0.300"，7.62mm）16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）16-TSSOP（0.173"，4.40mm）裸露焊盘20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）6-WDFN 裸露焊盘8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盘8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）SC-74A，SOT-753TO-220-3TO-220-5 成形引线TO-220-7 成形引线TO-226-3、TO-92-3 标准主体TO-226-3、TO-92-3（TO-226AA）成形引线TO-243AATO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63TO-252-5，DPak（4 引线 + 接片），TO-252ADTO-261-4，TO-261AATO-263-4，D²Pak（3 引线+接片），TO-263AATO-263-6，D²Pak（5 引线+接片），TO-263BATO-263-8，D²Pak（7 引线+接片），TO-263CA
关闭
,TO-226_straightlead_sml.jpg)
