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Sharp MicroelectronicsDiodes IncFairchild 仙童Texas Instruments德州STMicroelectronics意法半导体ON SemiconductorDiodes/ZetexSemtech先科Micrel IncInternational RectifierLinear TechnologyExar Corporation艾科嘉NJR
关闭工作温度 :
-25°C ~ 125°C-40°C ~ 125°C-40°C ~ 140°C-40°C ~ 150°C-40°C ~ 85°C-55°C ~ 125°C0°C ~ 125°C0°C ~ 150°C0°C ~ 70°C
关闭封装/外壳 :
16-TSSOP（0.173"，4.40mm）裸露焊盘6-VDFN 裸露焊盘8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盘8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）8-VDFN 裸露焊盘8-VFDFN 裸露焊盘8-WDFN 裸露焊盘8-WFDFN 裸露焊盘SC-63TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63TO-252-5，DPak（4 引线 + 接片），TO-252ADTO-261-4，TO-261AATO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263ABTO-263-4，D²Pak（3 引线+接片），TO-263AATO-263-6，D²Pak（5 引线+接片），TO-263BA
关闭供应商器件封装 :
16-TSSOP-EP6-DFN（3x3）8-DFN（3x3）8-DFN（4x4）8-MSOP8-SOIC8-SOIC-EPD-PakD2PAKDDPAK/TO-263-3SOT-223SOT-223-3TO-252TO-252-3TO-263TO-263-2TO-263-3TO-263-5
关闭电压 - 输入 :
1.4 V ~ 5.5 V2.1 V ~ 20 V2.5 V ~ 10 V2.5 V ~ 16 V2.5 V ~ 5.5 V2.7 V ~ 5.5 V4.75 V ~ 5.25 V最高 20V最高 5.5V
关闭
