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IntersilNXP SemiconductorsAnalog Devices （AD)Fairchild 仙童Texas Instruments德州STMicroelectronics意法半导体ON SemiconductorMaxim 美信Micrel IncRichtek USA Inc
关闭封装/外壳 :
4-UDFN 裸露焊盘4-UFBGA，WLCSP4-WFBGA4-XFBGA，WLCSP5-UFBGA，WLCSP6-MLP6-TSOP（0.059"，1.50mm 宽）5 引线6-TSSOP（5 引线），SC-88A，SOT-3536-UFDFN6-VDFN 裸露焊盘6-WDFN 裸露焊盘6-XFDFN8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盘8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘8-VFDFN 裸露焊盘，CSPSC-74A，SOT-753SC-82A，SOT-343SOT-23-5 细型，TSOT-23-5SOT-23-6SOT-23-6 细型，TSOT-23-6TO-236-3，SC-59，SOT-23-3TO-261-4，TO-261AA
关闭供应商器件封装 :
4-DSBGA4-WLCSP4-WLCSP（0.76x0.76）5-TSOP5-WLCSP（0.96x1.33）6-MLP（2x2）6-TDFN 裸露焊盘（3x3）6-XSON，SOT886（1.45x1）8-LFCSP-VD（3x3）8-MSOP8-SOIC-EPSC-70SC-70-5SOT-223SOT-23-3SOT-23-3LSOT-23-5TSOT-23-6
关闭
