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Rohm SemiconductorSharp MicroelectronicsDiodes IncIntersilMicrochip TechnologyamsInfineon英飞凌Analog Devices （AD)Texas Instruments德州STMicroelectronics意法半导体Maxim 美信Semtech先科Micrel IncLinear TechnologyRichtek USA Inc
关闭工作温度 :
-25°C ~ 105°C-25°C ~ 85°C-30°C ~ 80°C-40°C ~ 105°C-40°C ~ 125°C-40°C ~ 150°C-40°C ~ 170°C-40°C ~ 85°C-55°C ~ 125°C-55°C ~ 150°C0°C ~ 125°C0°C ~ 150°C0°C ~ 55°C0°C ~ 70°C0°C ~ 85°C
关闭封装/外壳 :
10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸焊盘10-VFDFN 裸露焊盘10-WFDFN 裸露焊盘12-VFQFN 裸露焊盘12-WFDFN 裸露焊盘14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）14-WFDFN 裸露焊盘16-TSSOP（0.173"，4.40mm）裸露焊盘16-WFDFN 裸露焊盘20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘28-WFQFN 裸露焊盘6-UFBGA，DSBGA6-UFDFN 裸露焊盘6-WDFN 裸露焊盘6-WFBGA6-WFBGA，CSPBGA6-WFBGA，WLCSP6-WFDFN6-XFDFN 裸露焊盘8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）8-UFBGA，WLCSP8-UFDFN 裸露焊盘8-UFQFN8-VDFN 裸露焊盘8-WFBGA8-WFDFN 裸露焊盘SOT-23-6SOT-23-6 细型，TSOT-23-6TO-243AATO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63TO-252-5，DPak（4 引线 + 接片），TO-252ADTO-263-6，D²Pak（5 引线+接片），TO-263BATO-263-8，D²Pak（7 引线+接片），TO-263CA
关闭供应商器件封装 :
10-DFN（3x3）10-MSOP10-WSON （3x3）12-DFN（4x3）12-QFN（3x3）14-DFN（4x3）16-TSSOP-EP20-SO28-HTSSOP6-DSBGA6-DSBGA（1x1.5）6-SON（2x2）6-TDFN 裸露焊盘（3x3）6-uCSP（1.57x1.16）6-WLCSP（1.45x0.95）8-DFN-EP（3x3）8-DFN（5x6）8-MLPQ-UT（1.5x1.5）8-MSOP8-SOIC8-SOIC N8-SOP8-uMAX8-VSSOPSOT-26SOT-89TO-252，（D-Pak）TSOT-23-6
关闭电压 - 输入 :
1.65 V ~ 5.5 V1.7 V ~ 5.5 V1.8 V ~ 20 V1.8 V ~ 5.5 V2 V ~ 5.5 V2 V ~ 6 V2.25 V ~ 5.5 V2.3 V ~ 5.5 V2.3 V ~ 6.5 V2.5 V ~ 16 V2.5 V ~ 5.5 V2.5 V ~ 6.5 V2.6 V ~ 5.5 V2.7 V ~ 10 V2.7 V ~ 5.5 V2.7 V ~ 6 V2.7 V ~ 6.5 V2.7 V ~ 7 V3 V ~ 5.5 V4.5 V ~ 7 V4.7 V ~ 5.3 V5 V ~ 28 V最高 5.5V
关闭电压 - 输出 :
±12V±15V±5V0.5 V ~ 5 V1.2 V ~ 5 V1.2 V ~ 5.5 V1.25 V ~ 5 V1.2V，1.8V1.2V，2.5V1.2V，3.3V1.5 V ~ 3.3 V1.5V1.5V，2.8V1.8 V ~ 3.3 V1.85V，2.9V1.8V1.8V，2.7V1.8V，2.85V1.8V，2.8V1.8V，3.3V1.8V，3V2.5V2.5V，2.8V2.5V，3.3V2.6V2.6V，2.8V2.7V2.85V2.8V2.8V，2.85V2.8V，3.3V2.8V，3V2.9V3.3V3.3V，1.8V3.3V，5V3V3V，3.3V5V可编程
关闭
