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收起展开封装/外壳 :
20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘4-UDFN 裸露焊盘4-UFBGA,WLCSP4-XFBGA,WLCSP6-TSSOP(5 引线),SC-88A,SOT-3536-UFDFN6-WDFN 裸露焊盘6-WFDFN6-XFDFN8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)SC-74A,SOT-753SOT-23-5 细型,TSOT-23-5TO-236-3,SC-59,SOT-23-3TO-263-6,D²Pak(5 引线+接片),TO-263BA
关闭供应商器件封装 :
4-WLCSP4-WLCSP(0.76x0.76)5-TSOP6-uDFN(1.5x1.0)6-XSON,SOT886(1.45x1)8-SOIC8-VSSOPSC-70-5SOT-23-3SOT-23-5
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