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收起展开工作温度 :
-25°C ~ 150°C-40°C ~ 100°C-40°C ~ 125°C-40°C ~ 150°C-40°C ~ 85°C-55°C ~ 125°C0°C ~ 100°C0°C ~ 125°C0°C ~ 70°C
关闭封装/外壳 :
10-WFDFN 裸露焊盘14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）14-TSSOP （0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘4-UFBGA4-UFBGA，DSBGA4-VFBGA4-WFBGA4-XDFN 裸露焊盘5-UFBGA，WLCSP6-TSSOP（5 引线），SC-88A，SOT-3536-UFDFN6-WDFN 裸露焊盘6-WFBGA6-WFDFN8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盘8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）8-VFBGA8-WDFN 裸露焊盘8-WFBGA8-WFDFN 裸露焊盘SC-74A，SOT-753SOT-23-5 细型，TSOT-23-5SOT-23-6TO-236-3，SC-59，SOT-23-3TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63TO-252-4, DPak（3 引线 + 接片）TO-261-4，TO-261AATO-263-4，D²Pak（3 引线+接片），TO-263AATO-263-6，D²Pak（5 引线+接片），TO-263BATO-263-8，D²Pak（7 引线+接片），TO-263CA
关闭电流 - 输出 :
1.5A1.5A（最小值）1.8A100mA180mA250mA250mA（最小值）2A（最小值）300mA（最小值）30mA350mA3A3A（最小值）400mA（最小值）500mA50mA80mA
关闭供应商器件封装 :
10-WSON （3x3）14-SOICN16-SOIC28-HTSSOP4-DSBGA4-DSBGA（1x1）6-DSBGA6-SON（2x2）8-SOIC8-uSMD8-VSSOPDDPAK/TO-263-3SC-70-5SOT-223SOT-23-3SOT-23-5TO-252-3TO-263-7
关闭电压 - 输入 :
1.65 V ~ 4 V1.7 V ~ 5.5 V1.8 V ~ 5.5 V2 V ~ 5.5 V2 V ~ 6 V2.1 V ~ 20 V2.2 V ~ 5.5 V2.25 V ~ 5.5 V2.5 V ~ 16 V2.5 V ~ 5.5 V2.5 V ~ 7 V2.7 V ~ 10 V2.7 V ~ 5 V2.7 V ~ 5.5 V2.7 V ~ 6 V2.7 V ~ 6.5 V2.7 V ~ 7 V2.8 V ~ 5.5 V3 V ~ 12 V4 V ~ 40 V6 V ~ 26 V8 V ~ 25 V最高 20V最高 5.5V
关闭电压 - 输出 :
-15V-5V-8V0.8V0.9 V ~ 3.6 V0.9V1.1V1.2 V ~ 5.5 V1.21 V ~ 20 V1.25 V ~ 9 V1.25V1.2V1.35V1.3V1.4V1.5 V ~ 5 V1.5 V ~ 5.5 V1.55V1.5V1.6V1.7V1.85V1.8V1.8V，2.8V1.8V，3.3V1.8V，3V1.9V10V12V15V1V2.1V2.2V2.4V2.5V2.5V，2.8V2.5V，3.3V2.6V2.75V2.7V2.85V2.8V2.8V，3.3V2.8V，3V2.9V2V3.1V3.2V3.3V3.3V，1.8V3.5V3.6V3.8V3V3V，3.3V4.5V4.7V4.8V4V5.3V5.7V5V6.1V6V8V9V可调
关闭
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