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-10°C ~ 100°C-10°C ~ 105°C-20°C ~ 85°C-25°C ~ 85°C-40°C ~ 125°C-40°C ~ 85°C-55°C ~ 125°C-55°C ~ 175°C0°C ~ 70°C
关闭封装/外壳 :
10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）14-DIP（0.300"，7.62mm）14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）14-TSSOP （0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘16-DIP（0.300"，7.62mm）16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）16-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）16-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）18-DIP（0.300"，7.62mm）18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）20-LCC（J 形引线）20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）28-WFQFN 裸露焊盘32-VFQFN 裸露焊盘40-VFQFN 裸露焊盘8-DIP（0.300"，7.62mm）8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）8-VDFN 裸露焊盘模具
关闭
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