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AtmelMelexis Technologies NVInfineon英飞凌Texas Instruments德州Freescale SemiconductorSTMicroelectronics意法半导体ON SemiconductorMaxim 美信Allegro MicroSystems, LLCApex Microtechnology
关闭封装/外壳 :
14-DIP（0.300"，7.62mm）16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘28-WFQFN 裸露焊盘32-VQFN 裸露焊盘44-VFQFN 裸露焊盘64-TQFP 裸露焊盘8-DIP（0.300"，7.62mm）8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盘8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）PowerSO-10 裸露底部焊盘
关闭电压 - 电源 :
3 V ~ 3.6 V3 V ~ 5.5 V3.3V，5V4 V ~ 28 V4.5 V ~ 5.5 V4.75 V ~ 5.25 V5 V ~ 28 V5 V ~ 40 V6 V ~ 24 V6 V ~ 30 V7 V ~ 16 V8 V ~ 16 V8 V ~ 32 V
关闭
