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-20°C ~ 125°C-40°C ~ 120°C-40°C ~ 125°C-40°C ~ 150°C-40°C ~ 85°C-55°C ~ 100°C-55°C ~ 125°C-55°C ~ 150°C0°C ~ 85°C
关闭封装/外壳 :
10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)10-VFDFN 裸露焊盘16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)16-VQFN 裸露焊盘20-VFQFN 裸露焊盘24-SSOP(0.154",3.90mm 宽)28-VFQFN 裸露焊盘6-WDFN 裸露焊盘8-DIP(0.300",7.62mm)8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘8-VFDFN 裸露焊盘,CSP8-WFDFN 裸露焊盘SC-74A,SOT-753SOT-23-6TO-226-3、TO-92-3 标准主体TO-226-3、TO-92-3(TO-226AA)成形引线
关闭PMIC - 热管理
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