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NXP SemiconductorsFairchild 仙童Texas Instruments德州STMicroelectronics意法半导体ON SemiconductorPower Integrations
关闭工作温度 :
-25°C ~ 125°C-25°C ~ 150°C-40°C ~ 105°C-40°C ~ 125°C-40°C ~ 130°C-40°C ~ 145°C-40°C ~ 150°C-40°C ~ 85°C-55°C ~ 125°C0°C ~ 125°C25°C ~ 150°C
关闭封装/外壳 :
14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）16-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）8-SMD，鸥翼型8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）PowerSO-10 裸露底部焊盘SC-74，SOT-457SOT-23-6TO-261-4，TO-261AATO-263-7，D²Pak（6 引线+接片），TO-263CB
关闭供应商器件封装 :
14-SO16-SO16-SOIC N16-SOP6-SOT6-TSOP8-SMD8-SO8-SOIC8-SOIC N8-SOP8-VSSOPD²PAKD2PAKMicro8™PowerSO-10SOT-223
关闭
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