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安森美(ON)IntersilMicrochip TechnologyAnalog Devices （AD)Texas Instruments德州Maxim 美信Renesas Electronics AmericaLinear TechnologyApex MicrotechnologyTouchstone Semiconductor
关闭包装 :
*Digi-Reel®Digi-Reel®可替代的包装剪切带 (CT)剪切带 (CT)可替代的包装带卷 (TR)带卷 (TR)可替代的包装托盘 - 晶粒托盘 - 晶粒可替代的包装散装管件管件可替代的包装
关闭工作温度 :
-25°C ~ 85°C-40°C ~ 105°C-40°C ~ 125°C-40°C ~ 150°C-40°C ~ 85°C-55°C ~ 125°C-55°C ~ 175°C0°C ~ 70°C0°C ~ 75°C
关闭封装/外壳 :
10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）14-DIP（0.300"，7.62mm）14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）16-VQFN 裸露焊盘，CSP24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）32-VFQFN 裸露焊盘，CSP6-TSSOP（5 引线），SC-88A，SOT-3536-TSSOP，SC-88，SOT-3636-WFBGA，WLPBGA8-CDIP（0.300"，7.62mm）8-DIP（0.300"，7.62mm）8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盘8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）8-VDFN 裸露焊盘8-VFDFN 裸露焊盘，CSP8-WFDFN 裸露焊盘9-UFBGA，WLCSPSC-74A，SOT-753SOT-23-5 细型，TSOT-23-5SOT-23-6SOT-23-8TO-99-8 金属罐模具
关闭电流 - 电源 :
0.6µA1.1mA1.3µA1.4mA1.5mA1.6mA10mA11.2mA120µA15µA150µA170µA2.4mA20µA200µA20mA25µA26mA2mA3.2mA3.5mA300µA3mA4µA4.2mA40µA45µA4mA5.4mA50µA5mA6.5mA60µA7µA700µA750µA900µA90mA
关闭供应商器件封装 :
10-uMAX14-PDIP14-SOIC14-SOICN14-TSSOP16-LFCSP-VQ （4x4）16-PDIP16-SOIC24-TSSOP32-LFCSP-VQ（5x5）8-DFN（3x3）8-LFCSP-VD（3x3）8-MSOP8-PDIP8-SOIC8-SOIC N8-uMAX8-VSSOP9-UCSP（3x3）SC-70-5SC-70-6SOT-23-5TO-99-8
关闭压摆率 :
0.05 V/µs0.1 V/µs0.2 V/µs0.45 V/µs0.5 V/µs0.8 V/µs1 V/µs1.1 V/µs1.4 V/µs1.5 V/µs1.8 V/µs15 V/µs150 V/µs2 V/µs20 V/µs3000 V/µs35 V/µs4 V/µs5 V/µs
关闭电压 - 电源，单/双 (±) :
±12 V ~ 15 V±2.25 V ~ 18 V±5 V ~ 18 V0.8 V ~ 5.5 V1.8 V ~ 5.5 V1.8 V ~ 5.5 V，±0.9 V ~ 2.75 V1.8 V ~ 6 V2.4 V ~ 5.5 V，±1.2 V ~ 2.75 V2.5 V ~ 5.5 V2.7 V ~ 36 V，±1.35 V ~ 18 V2.7 V ~ 5.5 V2.7 V ~ 5.5 V，±1.35 V ~ 2.75 V4 V ~ 36 V，±2 V ~ 18 V4.5 V ~ 36 V，±2.25 V ~ 18 V
关闭
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