浏览历史
暂无数据
产品筛选
收起展开封装/外壳 :
6-TSOP(0.065",1.65mm 宽)8-PowerTDFN8-SMD,扁平引线8-SMD,扁平引线裸焊盘8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)8-TDFN 裸露焊盘TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
关闭供应商器件封装 :
所有不同 Id、Vgs 时的 Rds On(最大值) :
10.8 毫欧 @ 11A,10V11 毫欧 @ 10A,10V12.6 毫欧 @ 13A,10V2.8 毫欧 @ 28A,10V20 毫欧 @ 9.7A,10V26 毫欧 @ 8A,20V36 毫欧 @ 6.3A,4.5V4 毫欧 @ 24A,8V4.2 毫欧 @ 20A,10V4.5 毫欧 @ 24A,8V4.7 毫欧 @ 20A,8V5 毫欧 @ 20A,10V5.1 毫欧 @ 20A,10V5.2 毫欧 @ 20A,10V5.5 毫欧 @ 18A,10V6.2 毫欧 @ 15A,10V7.5 毫欧 @ 15A,10V8.5 毫欧 @ 17A,10V8.8 毫欧 @ 11A,10V85 毫欧 @ 6A,10V9 毫欧 @ 14A,4.5V
关闭不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) :
1.1V @ 250µA1.4V @ 250µA1.9V @ 250µA1V @ 250µA2.1V @ 250µA2.2V @ 250µA2.3V @ 250µA2.5V @ 1mA2.5V @ 250µA2.7V @ 250µA3.5V @ 250µA
关闭