Winbond Electronics
介绍
於1987年9月创立於新竹科学园区，1995年正式於台湾证券交易所挂牌上市，2008年7月总部迁至中部科学园区，以十二吋晶圆厂为主要之研发与生产基地，产品之制程技术涵盖范围0.11μm~70nm。今日的华邦致力於记忆体产品的生产与设计，其中包含「DRAM产品事业群」、「记忆IC制造事业群」及「快闪记忆体IC事业群」三大领域。
主营产品
移动随机存取内存 虚拟静态随机存取内存(Pseudo SRAM) 低功耗单存取同步动态随机存取内存(Low Power SDR SDRAM) 低功耗双存取同步动态随机存取内存(Low Power DDR SDRAM) 低功耗双存取同步动态随机存取内存(第二代) 利基型动态随机存取内存 同步动态随机存取内存 双倍数据传输速率同步动态随机存取内存 双倍数据传输速率同步动态随机存取内存-2nd generation(第二代) 双倍数据传输速率同步动态随机存取内存-3nd generation(第
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