楼氏成立于1946年，提供各种微声，超微型声电、电声转换器及语音识别产品及相关的技术平台，以用于支持顾客发挥更好的业务潜力。这些平台使我们能够早在概念设计过程中就与客户合作，并帮助他们开发体积较小，密度较高，性能更高的产品。 楼氏总部位于在Itasca（伊利诺伊州），客户支持遍布全球各地。楼氏自1965年在亚洲生产，在中国及马来西亚都设有世界级的生产设备。所有的生产设备都经过ISO- 9001认证，有些设备还通过ISO 14001或OHSAS – 18001认证 。楼氏质量管理体系，确保设计独特，诚实守信及高效率的生产，并支持我们的品质、交付和服务。 国内发展 楼氏电子（苏州）有限公司 楼氏集团的成员之一。50多年来，楼氏电子生产出了一系列在助听器领域中领先的微型麦克风与扬声器产品。在小型助听器中，楼氏生产的超微型声电转换器享有很高的声誉。 EMC专业生产微型助听器控制器件，包括音量控制器，可变电阻，开关，电磁线圈，可组合附件等。作为客户的合作伙伴，EMC可基于不同客户的具体要求研发新产品。在客户心中，EMC的名字代表着质量、创新和以客户为中心的解决方案。 楼氏声品部将声学优势引入至消费电子市场、麦克风、专业声电转换器和声学技术。产品被广泛地应用于手机、掌上电脑、笔记本、MP3播放器及耳机等。另外，楼氏声品部研发了居世界第一的可贴片麦克风：硅质麦克风。 自1996年在苏州工业园区成立以来，楼氏苏州成为楼氏集团最大的生产基地，目前有员工近2000名。工厂生产所有业务领域的各类产品并提供各项增值服务，并实现我们的核心方针：品质、交付和服务。 2公司源缘 编辑 美国楼氏电子是一家以生产助听器领域中的微型麦克风和扬声器而闻名的全球性制造商，总部位于芝加哥，是美国Dover集团公司旗下最大的子公司。美国Dover是一家全球著名上市公司，经过五十年的发展已成为拥有多元化工业制造产品的巨头。 3产品发展 编辑 Knowles 公司大事纪 Knowles 公司大事纪 2011 – 基于Virtual Back Volume技术推出N’Bass™，用以增强声音表现 2007 – 推出全球最小的长方形动圈式扬声器 2007 – 开发出用于顶级耳机的平衡电枢技术 2005 – 在全球首推长方形动圈式扬声器 2006 – 推出第三代 SiSonic 数字麦克风 2003 – 开发出为手机设计带来突破性发展的第二代 SiSonic 2002 – 推出世界上第一款硅面麦克风 — SiSonic™ 系列 2002 – 研发出全球最迷你的动圈式扬声器 2001 – CMOS/MEMS 技术平台开始启动 2000 – 在全球新建高产能生产工厂 1998 – 电容技术平台开发出世界上最小的 ECM 1996 – 建立微型机电控制系统 1994 – 为全球电子产品业务开发和生产声学设备 1994 – 研发出全球最扁平的手机动圈式扬声器 1991 – 开发出第一款改良型 EM 麦克风 1990 – 做出完全专注于电信市场的战略决策 1989 – Hugh Knowles 听力研究中心在西北大学 (Northwestern University) 成立 1987 – 推出 D 级放大受话器 1982 – 开发出第一款超级高功率微型受话器 1980 – 专注于磁带录音机、录音电话及电信应用领域的微型扬声器 1971 – 开发出第一款超微型驻极体电容式麦克风 1956 – 开始为电视生产扬声器 1954 – 开发出第一款用于助听器的微型麦克风和受话器 1947 – 开发出第一款晶体管式微型麦克风 1947 – 开始为录音电话及录音机生产扬声器 1929 – 在维也纳设立收音机扬声器生产厂